Spoločnosť SAMSUNG plánuje do roku 2027 strojnásobiť svoju kapacitu výroby čipov

Jeong Ki-tae, viceprezident pre vývoj technológií v divízii zlievarní spoločnosti, uviedol, že spoločnosť Samsung Electronics tento rok po prvýkrát na svete úspešne sériovo vyrobila 3-nanometrový čip založený na technológii GAA s o 45 percent nižšou spotrebou energie, o 23 percent vyšším výkonom a o 16 percent menšou plochou v porovnaní s 5-nanometrovým čipom.

Spoločnosť Samsung Electronics tiež plánuje vynaložiť maximálne úsilie na rozšírenie výrobnej kapacity svojej zlievarne čipov, ktorej cieľom je do roku 2027 viac ako strojnásobiť svoju výrobnú kapacitu. Výrobca čipov preto uplatňuje stratégiu „najprv shell-first“, ktorá zahŕňa najprv vybudovanie čistej miestnosti a následnú flexibilnú prevádzku zariadenia podľa rastúceho dopytu na trhu.

Choi Si-young, prezident divízie zlievarní spoločnosti Samsung Electronics, povedal: „Prevádzkujeme päť tovární v Kórei a Spojených štátoch a zabezpečili sme lokality na výstavbu viac ako 10 tovární.“

IT House sa dozvedel, že spoločnosť Samsung Electronics plánuje spustiť druhú generáciu 3-nanometrového procesu v roku 2023, spustiť masovú výrobu 2-nanometrového procesu v roku 2025 a spustiť 1,4-nanometrový proces v roku 2027, čo je technologický plán, ktorý spoločnosť Samsung prvýkrát zverejnila v San Franciscu 3. októbra (miestneho času).