LCMXO2-4000HC-4TG144C Programovateľné hradlové pole 4320 LUT 115 IO 3,3 V 4 rýchlosti
♠ Popis produktu
Atribút produktu | Hodnota atribútu |
Výrobca: | Mriežka |
Kategória produktu: | FPGA - programovateľné hradlové pole |
RoHS: | Detaily |
Séria: | LCMXO2 |
Počet logických prvkov: | 4320 LE |
Počet I/O: | 114 V/V |
Napájacie napätie - Min: | 2,375 V |
Napájacie napätie - Max.: | 3,6 V |
Minimálna prevádzková teplota: | 0 °C |
Maximálna prevádzková teplota: | +85 °C |
Rýchlosť prenosu dát: | - |
Počet vysielačov a prijímačov: | - |
Štýl montáže: | SMD/SMT |
Balenie / Puzdro: | TQFP-144 |
Balenie: | Zásobník |
Značka: | Mriežka |
Distribuovaná RAM: | 34 kbit/s |
Vstavaná bloková RAM - EBR: | 92 kbit/s |
Maximálna prevádzková frekvencia: | 269 MHz |
Citlivé na vlhkosť: | Áno |
Počet blokov logického poľa - LAB: | 540 LAB |
Prevádzkový napájací prúd: | 8,45 mA |
Prevádzkové napájacie napätie: | 2,5 V/3,3 V |
Typ produktu: | FPGA - programovateľné hradlové pole |
Množstvo v balení z výroby: | 60 |
Podkategória: | Programovateľné logické integrované obvody |
Celková pamäť: | 222 kbit/s |
Obchodný názov: | MachXO2 |
Hmotnosť jednotky: | 0,046530 unce |
1. Flexibilná logická architektúra
Šesť zariadení s 256 až 6864 LUT4 a 18 až 334Vstup/výstup
2. Zariadenia s ultranízkou spotrebou energie
Pokročilý 65 nm nízkoenergetický proces
Spotreba v pohotovostnom režime už od 22 μW
Programovateľný diferenciálny vstup/výstup s nízkym rozkmitom
Pohotovostný režim a ďalšie možnosti úspory energie
3. Vstavaná a distribuovaná pamäť
Vstavaná bloková RAM sysMEM™ s kapacitou až 240 kbit/s
Distribuovaná RAM s kapacitou až 54 kbit/s
Vyhradená riadiaca logika FIFO
4. Používateľská flash pamäť na čipe
Až 256 kbitov používateľskej flash pamäte
100 000 cyklov zápisu
Prístupné cez WISHBONE, SPI, I2C a JTAGrozhrania
Môže sa použiť ako softvérový procesor PROM alebo ako Flashpamäť
5. Synchrónny zdroj s predpripraveným napätímVstup/výstup
Registre DDR v I/O bunkách
Vyhradená logika prevodovky
Prevodovka 7:1 pre vstupno-výstupné zobrazenie
Generická DDR, DDRX2, DDRX4
Vyhradená pamäť DDR/DDR2/LPDDR s DQSpodpora
6. Vysokovýkonná, flexibilná I/O vyrovnávacia pamäť
Programovateľná vyrovnávacia pamäť sysI/O™ podporuje širokýrozsah rozhraní:
LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
Emulované MIPI D-PHY
Schmittove spúšťacie vstupy, hysterézia až do 0,5 V
Podpora I/O pripojenia za chodu
Diferenciálne zakončenie na čipe
Programovateľný režim pull-up alebo pull-down
7. Flexibilné časovanie na čipe
Osem primárnych hodín
Až dva edge clocky pre vysokorýchlostné I/O operácierozhrania (iba horná a spodná strana)
Až dva analógové PLL na zariadenie s frakcionálnym nfrekvenčná syntéza
Široký rozsah vstupnej frekvencie (7 MHz až 400MHz)
8. Nevolatilný, nekonečne rekonfigurovateľný
Okamžité zapnutie – zapne sa v priebehu mikrosekúnd
Jednočipové, bezpečné riešenie
Programovateľné cez JTAG, SPI alebo I2C
Podporuje programovanie energeticky nezávislej energie na pozadípamäť
Voliteľné duálne bootovanie s externou pamäťou SPI
9. Rekonfigurácia TransFR™
Aktualizácia logiky v teréne počas prevádzky systému
10. Vylepšená podpora na úrovni systému
Funkcie na čipe s podporou hardvéru: SPI, I2C,časovač/počítadlo
Oscilátor na čipe s presnosťou 5,5 %
Jedinečné TraceID pre sledovanie systému
Režim jednorazového programovania (OTP)
Jeden zdroj napájania s predĺženou prevádzkovou dobourozsah
Skenovanie hraníc podľa štandardu IEEE 1149.1
Programovanie v systéme kompatibilné s IEEE 1532
11. Široká škála možností balíkov
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Možnosti puzdra fpBGA, QFN
Možnosti malých balíkov
Už od 2,5 mm x 2,5 mm
Podporovaná migrácia hustoty
Pokročilé bezhalogénové balenie