LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – programovateľné hradlové pole, 2112 LUT, 207 IO, 3,3 V, 4 rýchlosti
♠ Popis produktu
Atribút produktu | Hodnota atribútu |
Výrobca: | Mriežka |
Kategória produktu: | FPGA - programovateľné hradlové pole |
RoHS: | Detaily |
Séria: | LCMXO2 |
Počet logických prvkov: | 2112 LE |
Počet I/O: | 206 I/O |
Napájacie napätie - Min: | 2,375 V |
Napájacie napätie - Max.: | 3,6 V |
Minimálna prevádzková teplota: | 0 °C |
Maximálna prevádzková teplota: | +85 °C |
Rýchlosť prenosu dát: | - |
Počet vysielačov a prijímačov: | - |
Štýl montáže: | SMD/SMT |
Balenie / Puzdro: | CABGA-256 |
Balenie: | Zásobník |
Značka: | Mriežka |
Distribuovaná RAM: | 16 kbit/s |
Vstavaná bloková RAM - EBR: | 74 kbit/s |
Maximálna prevádzková frekvencia: | 269 MHz |
Citlivé na vlhkosť: | Áno |
Počet blokov logického poľa - LAB: | 264 LAB |
Prevádzkový napájací prúd: | 4,8 mA |
Prevádzkové napájacie napätie: | 2,5 V/3,3 V |
Typ produktu: | FPGA - programovateľné hradlové pole |
Množstvo v balení z výroby: | 119 |
Podkategória: | Programovateľné logické integrované obvody |
Celková pamäť: | 170 kbit/s |
Obchodný názov: | MachXO2 |
Hmotnosť jednotky: | 0,429319 unce |
1. Flexibilná logická architektúra
• Šesť zariadení s 256 až 6864 LUT4 a 18 až 334 I/O Zariadenia s ultranízkou spotrebou energie
• Pokročilý 65 nm nízkoenergetický proces
• Spotreba v pohotovostnom režime už od 22 µW
• Programovateľné diferenciálne vstupy/výstupy s nízkym rozkmitom
• Pohotovostný režim a ďalšie možnosti úspory energie 2. Vstavaná a distribuovaná pamäť
• Vstavaná bloková RAM sysMEM™ s kapacitou až 240 kbit/s
• Distribuovaná RAM s kapacitou až 54 kbit/s
• Vyhradená riadiaca logika FIFO
3. Používateľská flash pamäť na čipe
• Až 256 kbitov používateľskej flash pamäte
• 100 000 cyklov zápisu
• Prístupné cez rozhrania WISHBONE, SPI, I2C a JTAG
• Môže sa použiť ako softvérový procesor PROM alebo ako flash pamäť
4. Predpripravený synchrónny vstup/výstup zdroja
• DDR registre v I/O bunkách
• Vyhradená logika prevodovky
• Prevodový pomer 7:1 pre vstupy/výstupy displeja
• Generické DDR, DDRX2, DDRX4
• Vyhradená pamäť DDR/DDR2/LPDDR s podporou DQS
5. Vysokovýkonná, flexibilná I/O vyrovnávacia pamäť
• Programovateľná vyrovnávacia pamäť sysIO™ podporuje širokú škálu rozhraní:
– LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Schmittove spúšťacie vstupy, hysterézia až do 0,5 V
• Podpora I/O za chodu
• Diferenciálne zakončenie na čipe
• Programovateľný režim pull-up alebo pull-down
6. Flexibilné časovanie na čipe
• Osem primárnych hodín
• Až dva okrajové hodiny pre vysokorýchlostné I/O rozhrania (iba horná a spodná strana)
• Až dva analógové PLL obvody na zariadenie so syntézou frekvencie fractional-n
– Široký rozsah vstupnej frekvencie (7 MHz až 400 MHz)
7. Nevolatilný, nekonečne rekonfigurovateľný
• Okamžité zapnutie
– zapína sa v mikrosekundách
• Jednočipové, bezpečné riešenie
• Programovateľné cez JTAG, SPI alebo I2C
• Podporuje programovanie neprchavej energie na pozadí
8. pamäť dlaždíc
• Voliteľné duálne bootovanie s externou pamäťou SPI
9. Rekonfigurácia TransFR™
• Aktualizácia logiky v teréne počas prevádzky systému
10. Vylepšená podpora na úrovni systému
• Funkcie na čipe s podporou SPI, I2C, časovač/počítadlo
• Oscilátor na čipe s presnosťou 5,5 %
• Jedinečné TraceID pre sledovanie systému
• Režim jednorazového programovania (OTP)
• Jeden zdroj napájania s rozšíreným prevádzkovým dosahom
• Skenovanie hraníc podľa štandardu IEEE 1149.1
• Programovanie v systéme kompatibilné s IEEE 1532
11. Široká škála možností balíkov
• Možnosti puzdra TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Možnosti balenia s malým pôdorysom
– Už od 2,5 mm x 2,5 mm
• Podporovaná migrácia hustoty
• Pokročilé bezhalogénové balenie