LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – programovateľné hradlové pole 2112 LUTs 207 IO 3,3 V 4 Spd
♠ Popis produktu
| Atribút produktu | Hodnota atribútu |
| Výrobca: | Mriežka |
| Kategória produktu: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Podrobnosti |
| Séria: | LCMXO2 |
| Počet logických prvkov: | 2112 LE |
| Počet I/O: | 206 I/O |
| Napájacie napätie - Min: | 2,375 V |
| Napájacie napätie - Max: | 3,6 V |
| Minimálna prevádzková teplota: | 0 C |
| Maximálna prevádzková teplota: | + 85 °C |
| Rýchlosť prenosu dát: | - |
| Počet vysielačov: | - |
| Štýl montáže: | SMD/SMT |
| Balenie / puzdro: | CABGA-256 |
| Balenie: | Podnos |
| Značka: | Mriežka |
| Distribuovaná RAM: | 16 kbit |
| Embedded Block RAM – EBR: | 74 kbit |
| Maximálna prevádzková frekvencia: | 269 MHz |
| Citlivé na vlhkosť: | Áno |
| Počet blokov logického poľa – LAB: | 264 LAB |
| Prevádzkový napájací prúd: | 4,8 mA |
| Prevádzkové napájacie napätie: | 2,5 V/3,3 V |
| Typ produktu: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Továrenské množstvo balenia: | 119 |
| Podkategória: | Programovateľné logické integrované obvody |
| Celková pamäť: | 170 kbit |
| Obchodné meno: | MachXO2 |
| Hmotnosť jednotky: | 0,429319 oz |
1. Flexibilná logická architektúra
• Šesť zariadení s 256 až 6864 LUT4 a 18 až 334 I/O Ultra Low Power Devices
• Pokročilý 65 nm nízkoenergetický proces
• Už len 22 µW v pohotovostnom režime
• Programovateľné I/O diferenciálu s nízkym výkyvom
• Pohotovostný režim a ďalšie možnosti úspory energie 2. Vstavaná a distribuovaná pamäť
• Až 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
• Až 54 kbitov distribuovanej pamäte RAM
• Vyhradená logika riadenia FIFO
3. Používateľská pamäť Flash na čipe
• Až 256 kbitov používateľskej pamäte Flash
• 100 000 cyklov zápisu
• Prístupné cez rozhrania WISHBONE, SPI, I2 C a JTAG
• Môže byť použitý ako soft procesor PROM alebo ako Flash pamäť
4. Synchrónne vstupy/výstupy vopred pripraveného zdroja
• Registre DDR v I/O bunkách
• Samostatná logika radenia
• 7:1 Gearing pre Display I/O
• Generic DDR, DDRX2, DDRX4
• Vyhradená pamäť DDR/DDR2/LPDDR s podporou DQS
5. Vysoký výkon, flexibilná I/O vyrovnávacia pamäť
• Programovateľná vyrovnávacia pamäť sysIO™ podporuje širokú škálu rozhraní:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25./18
– HSTL 18
– Schmittove spúšťacie vstupy, hysterézia do 0,5 V
• I/O podporujú hot socketing
• Diferenciálne ukončenie na čipe
• Programovateľný vyťahovací alebo sťahovací režim
6. Flexibilné taktovanie na čipe
• Osem primárnych hodín
• Až dve okrajové hodiny pre vysokorýchlostné I/O rozhrania (iba horná a spodná strana)
• Až dve analógové PLL na zariadenie so syntézou frakčnej-n frekvencie
- Široký rozsah vstupnej frekvencie (7 MHz až 400 MHz)
7. Neprchavý, nekonečne rekonfigurovateľný
• Okamžité zapnutie
– zapne sa v mikrosekundách
• Jednočipové, bezpečné riešenie
• Programovateľné cez JTAG, SPI alebo I2 C
• Podporuje programovanie na pozadí non-vola
8.dlaždicová pamäť
• Voliteľné duálne spustenie s externou pamäťou SPI
9. TransFR™ Rekonfigurácia
• Aktualizácia logiky v teréne počas prevádzky systému
10. Vylepšená podpora na úrovni systému
• Funkcie tvrdené na čipe: SPI, I2 C, časovač/počítadlo
• Oscilátor na čipe s presnosťou 5,5 %.
• Jedinečné TraceID pre sledovanie systému
• Jednorazový programovateľný režim (OTP).
• Jeden napájací zdroj s rozšíreným prevádzkovým rozsahom
• Skenovanie hraníc štandardu IEEE 1149.1
• In-systémové programovanie v súlade s IEEE 1532
11. Široká škála možností balíka
• Možnosti balíka TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Možnosti balenia s malými rozmermi
– Už od 2,5 mm x 2,5 mm
• Podporovaná migrácia hustoty
• Pokročilé bezhalogénové balenie
